去年联发科堪称惨淡，接连失单，如今新年伊始有机构力挺联发科指出它今年有望年减16%，笔者指出这过于悲观，手机企业于是以减少使用自家的芯片，高通、展讯、三星等持续断裂，着让它今年将之后受到压制。手机企业减少使用自家芯片比例全球前六大手机企业当中，苹果仍然使用自家的处理器配上高通或Intel的基带，考虑到联发科的基带技术落后于高通和Intel，难道它无法打进iPhone的基带供应链，唯一有可能的是iPad，不过iPad的出货量受限，即使引进联发科的基带能为它带给的增量受限。

三星仍然都有在自家的手机上使用自家的芯片，本来2016年底联发科顺利打进三星的供应链是一大喜事，然而2017年风向改变，三星开始发售自己的中端芯片甚至对外销售自家的手机芯片，这意味著它于是以沦为联发科的竞争对手，由于联发科芯片在技术上较三星芯片和高通芯片很弱，业界指出三星今年不会增大订购联发科芯片的量。华为旗下的海思已沦为全球十大芯片设计企业，在高端手机和中端手机上都在尽量的使用自家的手机芯片，只剩的部分由高通和联发科共享，在高通今年将发售高性能的中端芯片和低端芯片影响下，联发科无以有胜算。小米自2016年以来特别强调仅有网通并再次加剧与高通的合作，同时它也已研发出有自己的手机处理器，从去年的情况来看它使用联发科芯片的量非常受限，今年预计它与联发科也会都有的合作。只有只剩的OPPO和vivo可能会同时考虑到使用高通和联发科的芯片，从去年两家的情况来看，OPPO较多使用联发科的芯片主要是在千元机上，而vivo则偏向使用高通的芯片，市调机构Canalys得出的去年三季度的数据来看与高通合作的vivo获得快速增长，而更好与联发科合作的OPPO则经常出现严重下降，这不会会让OPPO再次思维与联发科的合作。

高通、三星和展讯断裂联发科联发科今年主力引的两款中端芯片是helioP40和helioP70，皆为四核A73+四核A53架构，只不过P40的高性能核心A73的主频为2.0GHz，而P70的高性能核心A75主频更高为2.5GHz。高通在去年市场份额大幅度快速增长的情况下，于是以努力争取今年获得更佳的成绩，同时这也是由于几家手机企业都开始更加多使用自家的芯片现状下压力所致，低端的骁龙4XX系列芯片从四核提高至八核，今年发售的骁龙460将使用八核A55更新架构；中端芯片骁龙640则使用双核A75更新+六核A55更新；中高端芯片骁龙670则使用了四核A75更新+四核A55更新。

据Geekbench4，A75的性能是A73的1.34倍；A55较A53功耗减少15%而性能提高了21%。在这样的情况下高通的骁龙670不足以辗压联发科的P40和P70，骁龙640的单核性能应当多达联发科的P40和P70而多核性能不应不至于差太多，低端的骁龙460则较去年大冷的骁龙625功耗更加较低而性能更加强劲，这对于联发科当然是非常有利的。展讯一向依赖价格优势在低端市场抢走联发科的市场份额，去年也开始进占中端市场，由于它在技术实力方面与高通的差距因此当然首先抢走的还是联发科的中端市场。

值得注意的是三星，三星开始对外推售它的手机芯片后近期已取得曾被称作“万年联发科”的魅族反对，近日发售的魅蓝S6就使用了三星的中端芯片Exynos7872芯片，预计曾大力支持联发科的魅族今年将增加与联发科的合作而增大与高通和三星的合作，这对于联发科来说似乎是一件非常伤心的事情。综上，无论是从整体市场还是从手机芯片企业之间的竞争来看，联发科今年都无以有胜算，它要超越当下高通一家独大的局面非常艰难，更加将面对三星和展讯的竞争分走它的市场份额。

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